2026-09-21_台積電_CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年
TrendForce 預估 AI 晶片封裝面積擴大，台積電 CoWoS-L 憑藉技術與良率優勢將穩居先進封裝主流至 2028 年
☘️ Article
孟恭觀點
✍️ Abstract
三句話總結
- 封裝面積突破物理極限：隨 AI 晶片尺寸、HBM 整合需求 擴大，先進封裝加速由 CoWoS-S 轉向嵌入矽橋的 CoWoS-L，台積電憑藉 技術成熟度、良率優勢 將穩居主流至 2028 年。
- 運算需求推升晶片出貨：Nvidia 受惠 GB、VR 機櫃帶動，2026 年高階 GPU 出貨 年 +30%，疊加 AMD MI400 系列、Google、AWS 自研 ASIC 放量，大幅拉動封裝需求。
- 產能吃緊催生替代備案：台積電先進封裝 供不應求、成本墊高，促使 Google、AWS 測試導入具備 TSV 的 Intel EMIB-T 作為外溢備案，但短期仍難以撼動台積電的主導地位。
台積電 CoWoS、Intel 封裝發展預測
| 廠商 | 封裝技術與規格 | 2024 | 2025 | 2026 | 2027 | 2028 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| TSMC | CoWoS 方案 | CoWoS-S | CoWoS-S | CoWoS-L | CoWoS-L | CoWoS-L |
| 光罩曝光倍數 | 3.3X | 3.3X | 5.5X | 9.5X | 14X | |
| SoC／Chiplet 數量 | 2 | 2 | 4 | 8 | 20 | |
| HBM 模組數量 | 8 | 8 | 12 | 12 | 20 | |
| Intel | EMIB 方案 | EMIB | EMIB | EMIB-T | EMIB-T | EMIB-T |
| 光罩曝光倍數 | 4X | 4X | >8X | >8X | >12X | |
| HBM 模組數量 | - | - | 12 | 12 | >24 |
- TSMC：2024~2025 年採用 CoWoS-S，2026~2028 年轉為 CoWoS-L。
- Intel：2024~2025 年採用 EMIB，2026~2028 年轉為 EMIB-T。
- 光罩曝光倍數：2024~2025 年為 4X，2026~2027 年為 > 8X，2028 年為 > 12X。
- HBM 模組數量：2024~2025 年為 -，2026~2027 年為 12，2028 年為 > 24。
資料來源：TrendForce, Sept. 2026。